技術情報TECHNICAL
フォトマスク関連(当社が提供可能なマスク製造関連装置群）
マスク基板洗浄
- 超音波洗浄
- 強酸,強アルカリ洗浄
- 洗剤、ブラシ洗浄等
レジストコート
- マスク用スピンコータ：4, 5, ６, 7”基板
- 大型マスク用コータ：G2∼G6マスク基板
- スリットコータ：G2～G6FPDガラス基板
HP/CP・ベーク
- HP/CP：プレートタイプ(~200℃±0.5%)
- 基板サイズ：5～7”マスク用/~G6FPD用
パターン描画
- LSIマスク用レーザ描画装置(~65nm node)
- FPDマスク用レーザ描画装置(~G10マスク)
- パッケージ用レーザ直描装置(~1μm線幅)
ウェットプロセス (バッチ・枚葉式）
- 現像処理:スピン式/ディップ式/シャワー式
- エッチング処理：スピン式/シャワー式
- 剥離処理:スピン式/ディップ式/シャワー式
検査工程
- 座標測定装置：LSIマスク＆FPDマスク用
- CD測定機：0.5um以上のCD, 再現性1nm
マスク修正
- ZAP修正：0.5μm加工, 50nm加工精度
- CVD修正：2μmまでの処理能力, 高速処理
- HT-CVD：5％～70％の透過率調整可能
マスク描画技術（レーザによるパターンジェネレータ）
Artfil社の開発したフォトマスク描画装置は、DMDを使用した画期的光描画です。特に露光する原理は、デジタル式・定量的なDose(露光量)調整機能を備えており、より安定したCD制御が可能で ,CDリニアリティー, OPC, ムラ制御等仕様値を改善した画期的描画方式を紹介します。
同じ場所にDMDの256個の素子が光を照射することにより、100％の露光量を与えることができます。つまり、１ショットの露光量を積算することにより光量調整(CD調整)が可能になるBSI(Binary Shot Integration)方式を採用することにより、CD制御がデジタル的に制御でき安定した露光を実現します。
マスク修正技術（レーザによるマスク修正応用の新技術開発）
COWIN(韓国)社は、レーザ修正装置メーカの先端会社として、LSI用フォトマスク向けに、高精細なビーム形成技術を開発することで、より高い技術ノードに適応する修正装置を開発中。（以下にロードマップを示す。）
| 2022年度 | 2023年度 | 2024年度 | 2025年度 |
|---|---|---|---|
| Zap性能 0.7μm |
0.7μm (130mm) |
≦0.7μm (90mm) |
~0.18μm (45mm) |
| CVD性能 3μm |
2μm | 1μm | 0.5μm |
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AMCモニター技術
ハイエンドリソグラフィープロセスで不可欠なAMCモニター技術
半導体製造工程の中では、多種の化学物質が使わられておりその成分(AMC)がフォトリソ・露光装置等で悪影響を与え、多大な被害を被る場合はあります。そのためにもAMCを生産ラインにて随時モニターし、環境管理をすることが重要課題となっています。
半導体のプロセスノードが２８nmを超えより微細化に進むにつれ、AMC(空気中分子汚染)を監視し、欠陥(Defect)や編位(Excursion)、光学系への成長性異物(Haze)等を回避し、歩留り向上・管理することが不可欠となります。
Tricorntech社製AMCモニター機器は、FAB・SubFABにて各AMCのリアルタイムモニタリングを実現し、0.1ppbレベルでの測定管理を可能にしました。半導体工場において既に数多くの実績を積み上げFABの環境管理に貢献しています。
